6月5日，鼎龙股份发布了重要的公告称，公司控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司的CMP抛光垫产品营销售卖规模持续保持增长态势，并于2024年5月份首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。

  “CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，公司CMP抛光垫产品持续多年保持稳定的规模化生产，不断改良生产管理理念、工艺、设备和检测的新方法，持续提升产品良率、生产效率和材料利用率，进一步挖掘生产潜能，推动产品的质量稳定性达到更高水平。”鼎龙股份董事会秘书杨平彩在接受《证券日报》记者正常采访时表示。

  公告显示，目前，鼎龙股份已具备武汉年产40万片CMP抛光硬垫、潜江年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。公司也将紧抓市场机遇，不断的提高CMP抛光垫的产品市场占有率，着力推动CMP抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。

  鼎龙股份表示，随公司抛光垫原材料自主化程度不断加深，现已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。同时，公司已实现基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案的能力，巩固了公司CMP抛光垫产品的核心竞争力。

  “公司从2012年开始向半导体新材料领域转型升级，以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业目前已取得了较大突破。”杨平彩表示。

  据2023年财报显示，鼎龙股份作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列新产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。

  2024年一季度，在公司产品结构逐步调整的背景下，鼎龙股份实现营业总收入7.08亿元，同比增长29.50%；实现归母净利润8157.58万元，同比增长134.86%。单CMP抛光垫业务实现产品营销售卖收入1.35亿元，同比增长110.08%。

  杨平彩表示，目前公司的CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商；2023年以来，公司在逻辑晶圆厂客户的重点开拓逐渐取得成效。2024年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。

  “未来，随公司CMP抛光垫产品线布局持续扩大、在下游各晶圆厂客户的市场开拓和渗透程度逐步加深，以及行业规模扩张、制程工艺进步带来的材料需求增加，公司的CMP抛光垫业务收入以及在国内的市场占有率水平有望取得进一步突破。”杨平彩说。

  天风证券半导体行业分析师在接受《证券日报》记者正常采访时表示，鼎龙股份2024年一季度产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，CMP抛光垫业务有望实现逐季持续放量。

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