异型金属缠绕垫片

结构: 异型金属缠绕垫片与金属缠绕垫片的结构相同，只是形状不同。

设备:
管道、阀门、泵、压力容器、冷凝器、塔、人孔、手孔等法兰连接处的静密封材料。

行业:
能在石化、机械、电力、 冶金、造船、医药、原子能和宇航等各行业中使用。 介质：适用于高温高压蒸气、油、油气、溶剂、热煤体油等。

规格说明：

公司有稳定的钛、镍、蒙乃尔、因科镍、哈氏合金（B、C276、G）、锆（702、705）等各种特殊防腐材料的进货渠道,加上公司成熟的加工经验，可提供上述材质的各种垫片、法兰、管道、管配件及客户指定的图形零件。

  如果你看不出区别，也别怀疑自己，因为事实就是如此，除了新一代顶配机型的 C 口数量有些变化，其他还真就一模一样。

  总得来说，苹果在机器可修复性方面取得了比较大的进步，比如之前在拆解 Mac mini M4 时，iFixit 就发现了它的存储可升级，另外 iPhone 16 和 16 Plus 也用上了电诱导粘合剂脱粘技术，用 9V 低电压电流，流经新的离子液体电池粘合剂，就能让胶水失去粘性，电池可以轻松取下。

  按照这种势头，今年应该是苹果产品从里到外升级最多的一年，但 MacBook Pro M4 却成了那个意外。毫不夸张地说，名字的 M4 就是最大的变化。

  除此之外，其他的内部设计和上一代产品基本保持了一致，但主板的一些元件排布和散热风扇的尺寸，有了些许不同。

  MacBook 的拆解还是熟悉的配方，从底部背板开始，依次拧下八颗五角钉螺丝，相比于别的需要从屏幕拆的产品来说，从非屏幕区动手有更大的安全保障，避免了力度把握不好而损伤屏幕的风险。

  取下所有外置螺丝后，并不能直接取下底板，为了加强底板与机身的连接，它们之间还有卡扣结构，需要用点儿巧劲撬一下才能看见机身内部。

  MacBook 的拆解非常解压，因为拆下背板后，眼见之处就是所有，没太多隐藏起来的结构和元件，所以能直接和上代搭载 M3 芯片的机型对比。

  把两代机型放在一起比较，MacBook Pro M4 Pro 的散热器模组要比 M3 Pro 的更大，仔细对比下你还能看见主板上的 IC（集成电路）布局有些不同，有些在 M3 Pro 上很明显的触点，在 M4 Pro 上成了空白一片，大概率是被集成在了其他区域。

  有意思的是，虽然芯片性能升级，但是两者的电池能量没有一点变化，都是 72.6Wh。

  而 M4 Pro 芯片支持最高 64GB 高速统一内存和高达 273GB/s 的内存带宽，内存带宽相比 M3 Pro 提升多达 75%，达到其他 AI PC 芯片的两倍。

  如果你经常看数码产品的拆解，其实显而易见最占机身空间的，不是科技含量最高的主板，而是被人吐槽总是不够用的电池。

  但想要把这个最占地方的大家伙拆下来，往往不是第一步，有时候为了把电池拆出来，甚至都快把其他的零部件取完了，才能轮到它，而在全新 MacBook Pro 上也不例外。

  iFixit 从触控板的柔性电缆作为入手点，并且把电池管理系统的数据线也一并拔出，不过想要在 MacBook 里拔出一个连接线，不是一件特别简单的事情，倒不是说有什么特殊的手法和技术上的含金量，而是你几乎会在每一个需要拔出的接口处，看见一个用螺丝固定的金属保护垫片。

  触控板和主板的连接就只有这一根柔性电缆，虽说看起来触控板和主板以及电池拆卸的关系不大，但在 MacBook 里，先拆触控板很重要，等到最后拆卸电池的时候，就会知道为啥得从这里下手。

  紧接着，需要把围绕主板和电池周围一整圈的固定螺丝全部都拧下来，当然别忘了，每拔出一个连接线，就会至少有一颗螺丝和一片垫片被一同取下，这样的一个过程不难，但却很耗时，iFixit 这次的拆解视频里有多次大段留白，都是留给了拧螺丝、取垫片和拔电缆的空镜，甚至连旁白都没有。

  虽说步骤相同，但是拆下的元件却不太一样，如果按照顺时针依次拆卸，大概顺序是角度传感器、音频插孔、麦克风、扬声器、风扇、键盘，以及另一个扬声器。

  围绕主板周围的元件，大部分都是扁平式的单一插口，不过天线很特殊，它不像其他零部件用的大块头连接头，而是由多个小头组成的接头阵列。

  拔下插头后，还不能直接把模组取下，因为它和主机绑定的很紧密，你还得先拧开 9 个 iPhone 底部同款的螺钉后，才能把整个天线从主机上拿下。

  到这时，从机身内部顺利取下的部件只有触控板和天线，以及一大堆固定螺丝和保护垫片，所以最重要主板和电池工作，经过了一顿折腾，才刚刚开始。

  主板的固定螺丝有能直接看见拧下来的，比如周围的这些 Torx 4 和 Torx 6 螺钉。

  也有比较隐蔽的，它不像前面那种暴露式的，而是被藏在了黑色小海绵的下方，如果硬扯容易扯烂，除非你拆开之后就没有复原的打算，不然建议最好喷一点异丙醇在上面，能大大降低胶水的粘合力，从而能更轻松地、非暴力地取下黑色保护罩。

  做完这一切，终于能够把主板移动了，但不是一下子就能把主板撬下，而是要一边撬，一边用镊子移开各种柔性电缆和风扇上的垫圈，是有点麻烦，但也不会太糟心。起码比起前期拔线、拧螺丝的大量看不到任何成果的准备工作，现在已经能看到完工的希望了。

  在 iFixit 的拆解中，虽说最先拿下的是集成度很高的主板，但他们没对主板的结构布局有更多的对比解释，而是选择了继续拆卸电池，原因也很简单，在设备的使用中，电池的消耗和折损一般会快过其他的部件，这也就从另一方面代表着它需要做到比其他零部件更易于更换的设计。

  所以电池拆卸的方便与否，也是 iFixit 给 MacBook Pro M4 打出可修复性分数的重要参考标准。

  和传统的、以及大部分的苹果产品一样，电池与机身的连接，还是用了易拉胶。易拉胶只是它的名字，但它的特性在实际使用中被一分为二， 一个是易拉，另一个是易断。

  经常看拆解视频的朋友应该对「易拉胶易断」这件事儿并不陌生，胶布没有去除干净，需要撬动电池才能将其取下，但是随之会增加安全风险，铝塑外壳的电池是软包装，螺丝刀和起子在撬电池时，容易对其造成损害，所以可修复性的分数也会受到影响。

  为了将电池牢牢固定在框架上，苹果还给 MacBook Pro 多加了几条易拉胶，不过不从机身背面拉，而是要反转到正面，从触控板下方的缝隙里才可以找到拉头，这也解释了为何需要先拆触控板，都是为最后的工作做的铺垫。

  为了拆电池，其实已经把配件卸的七七八八了，剩下的就是一些周边的配件，在拆解的过中，iFixit 还发现，MacBook Pro M4 和上一代 M3 一样：

  无需焊接，不用暴力拆除，按部就班地拧螺丝、拔插口、拉胶条、撬卡扣，所有零部件都能轻松取下。当然，能取下且打开的零部件是大多数，但并不是全部，比如 TouchID 和新的相机按钮就被焊死，放在以前要么只能放弃探究内部构造，要么只能大力出奇迹。

  不过现在借助 CT 扫描仪，仍旧能在不破坏零件的前提下，把它们内部构造一览无遗。

  电源键的背部有一个格外的简单的开关装置，用来闭合电路开启设备，或者断电关机。

  另一边的圆形模组里藏着一个微型 IC，将组件和 SoC 配对， 靠近组件表面的地方，是一个非常薄的电容传感器，能够测量皮肤上的凹凸，接着将其转换成二维地图信息，以供电脑读取有关数据，也就是指纹识别按键。

  MagSafe 端口也同样被焊死，没法正常拆除，不过通过 CT 扫描后，可以很清楚地看到里面的磁铁等结构。

  虽然在一些细节上的设计，会让 MacBook Pro M4 的评分受一定的影响，但总体来讲，这样延续的模块化设计，的确大幅度提高了 MacBook 的可修复性。

  Google 的模块化手机 Project Ara 当时给了人们不小的震撼，但只是网上的昙花一现，绝大部分人、甚至许多科技圈的从业者都没见过实机，虽然之后也出现了有摩托罗拉的 Moto Z，用 Moto Mods 把手机变得不只是一台手机。

  不过网上叫好，线下却没人叫座，此后模块化似乎成了一个可远观不可亵玩的畅想。模块化手机的确没能成功登陆市场，但模块化的理念却离我们很近，在轻易见不到的机身内部，模块化早已「深入机髓」，起码从每一个拆卸完的苹果产品上，都能看到这种趋势。

  对于厂商来说，降低了制造成本，许多相同的零部件不用重新开模；对于用户而言，在长时间的使用中，也能降低维修费用，哪里坏了修哪里，不太会出现牵一发而动全身的情况。

  说回这台全新的 MacBook，依靠 M4 芯片它又成了 PC 端的焦点之一，但通过拆解也显而易见，新机的确没有太大的变化，所以如果屏幕前的你刚好打算购入一台苹果笔记本，那你是会遵循买新不买旧的教义购入 MacBook M4？还是会根据实际的需求购入 M3？又或者选择更具性价比的 M2 甚至是 Air 机型？